Printed circuit board Production and evaluation

Insulation coating hardening and drying → high temperature test chamber
interlayer joint hardening → vacuum high temperature test chamber
defoaming → 300 ℃ vacuum high temperature test chamber
thermal cycle accelerated test → cold and hot shock test chamber + conduction resistance evaluation system
temperature and humidity bias voltage accelerated test → high and low temperature damp heat test chamber, insulation resistance deterioration evaluation system
high temperature and high voltage material humidity resistance test → high and low temperature damp heat test chamber Insulation resistance deterioration evaluation system

LED Production, inspection and evaluation

Defoaming test → vacuum high temperature test chamber
high temperature test → high temperature test chamber
low temperature placement test → high and low temperature damp heat test chamber
temperature cycling test → temperature cycling test chamber

Magnetic material Production and evaluation

Drying → high temperature test chamber
low temperature test → high and low temperature test chamber
high pressure accelerated aging → high pressure accelerated aging test chamber

Paramétrage de mes cookies

Au-delà des cookies de fonctionnement qui permettent de garantir les fonctionnalités importantes du site, vous pouvez activer ou désactiver les cookies suivants. Ces réglages ne seront valables que sur le navigateur que vous utilisez actuellement.
Statistiques
Ces cookies permettent d'établir des statistiques de fréquentation de notre site. Les désactiver nous empêche de suivre et d'améliorer la qualité de nos services.
Enregistrer